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il solvente ha basato la resina acrilica

Resina poliammida a basso peso molecolare per rivestimenti e pavimenti epossidici

Marchio:	WeiLi Resin®
Numero di modello:	SE5703B
Moq:	Contenitore da 20 ft
Prezzo:	Negoziabile
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	15T/month

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ISO9001

Aspetto:

Chiaro, liquido viscoso

Contenuti solidi:

88-92

Viscosità (25°C, viscometro di rotazione NDJ):

15.000-30.000 cp

Colore (Fe-Co):

≦8#

Valore amminico:

195-205 mgKOH/g

Imballaggi particolari:

200 kg/barile

Evidenziare:

di peso molecolare basso

poliammide per rivestimenti epossidici

di poliammide

Descrizione del prodotto

Resina poliammida a basso peso molecolare per rivestimenti e pavimenti epossidici

SE-5703B è una resina poliammida ad alta viscosità e basso peso molecolare diluita con xilene.Viene utilizzato come agente di raffreddamento per le resine epossidiche ed è ampiamente applicato nella preparazione di rivestimenti a base di resine epossidiche a base di solventi per il raffreddamento a temperatura ambienteLa sua viscosità è relativamente bassa per una facile manipolazione.il rivestimento risultante presenta una buona adesione, eccellente flessibilità, lunga durata della pentola e prestazioni generali eccezionali.

Proprietà fisiche

Resina poliammida a basso peso molecolare per rivestimenti e pavimenti epossidici

Caratteristiche delle prestazioni

Forte adesione
Buona flessibilità
Curaggio a temperatura ambiente con lunga durata di conservazione
Bassa tossicità

Condizione di conservazione

Strettamente sigillato, sotto 30°C
La durata di conservazione della confezione originale è di 730 giorni dalla data di produzione
Una volta aperto il contenitore, si raccomanda di utilizzarlo entro un breve periodo di tempo.

Tag:

Il buon solvente di adesione ha basato i rivestimenti del pavimento dei prodotti che si combinano con l'agente indurente dell'isocianato

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